芯片封测得益于对集成电路更高集成度的需求，以及5G，消费电子，物联网，自动驾驶等行业驱动，市场规模快速扩大，这个行业龙头公司全球第三，全国第一，但是市场份额只有13%左右，国产替代空间依然很大。
芯片半导体封测上市公司股票名单一览
长电科技：目前国内唯一具有RF-SIM封装技术的厂商，“海思+中芯国际+长电科技”是承接半导体过程化的关键一环；联合大基金，中芯国际花费7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋；2020-10-17日增发50亿获得股东大会批准；
华天科技：封装能力居第二位；2020年三季报业绩预增142%-178%；在天水，西安，昆山扩大产能，在南京建厂，进行储存器，MEMS，人工智能产品封装；公司已具备5nm芯片封测能力；南京基地已经进入生产阶段；
通富微电：国内唯一实现MCM，MEMS量化生产封装测试厂家；客户是AMD，联发科。3.7亿美元收购AMD苏州和马来西亚工厂，各占85%股份；2020年三季报预增1020%-1239%；
晶方科技：全球第二大可以为影像传感芯片提供WLCSP量产的封装服务厂商；拥有全球唯一一条12英寸传感器用硅孔晶圆级封装线；增发预计14亿左右；
深科技：国内唯一DRAM/Flash晶圆封装测试企业；增发17亿；
以上就是A股上市的芯片封测公司，只有华天科技目前没有增发案，希望他们募集这些钱能够用在壮大自身实力方面。同时，增发完成之前，股价可能都没有什么好的表现。
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