本文为大家整理的是芯片半导体材料上市公司和相关概念股名单。
芯片半导体材料上市公司股票名单
硅片
硅片是制作芯片的基底，是整个材料环节中比重最大的部分；国际市场上，日本信越化学，住友胜高，德国的世创，台湾的环球晶圆四家公司合计占80%左右；
A股上市公司有：
沪硅产业，产品覆盖中芯国际，台积电等企业，正在开发2--14nm的国家02专项的芯片产品；
中环股份，硅片规模较小。
电子特种气体
电子特种气体这一块，美国空气化工、普莱克斯、德国林德、法国液化空气、日本大阳日酸合计占有市场90%份额；
A股上市公司有：
华特气体，部分产品批量供应7nm和14nm圆晶生产线，部分氟碳类供台积电；通过了ASML公司的产品认证，为中芯国际，华虹宏力供货；
南大光电，市场集中在LED和面板行业；
昊华科技，产品集中在电力，军工，光伏行业；
雅克科技，收购成都科美特，市场集中在电力行业，小规模为台积电，intel等企业供货；
光刻胶
光刻胶材料国际市场上日本的TOK，JSR，富士胶片，信越化学，住友化学，美国的陶氏化学六家公司垄断；
A股上市公司有：
北京科华，本土龙头，国内唯一匹配ASML产线供货的公司；另外，彤程新材受让北京科华33.7%的股权为第一大股东；
飞凯材料，公司光刻胶产品主要有显示面板光刻胶和半导体光刻胶；今年（2022）上半年公司光刻胶产品销售额近亿元，取得了较大增长；
华懋科技，公司投资的徐州博康，是国内实现光刻胶单体、树脂、溶剂、成品胶一体化生产的龙头企业，其光刻胶产品覆盖全面，产能持续扩充，已成功开发出40+个中高端光刻胶产品。
万润股份，2021年公司启动了65吨光刻胶树脂材料项目，目前公司光刻胶材料产品包括光刻胶单体与光刻胶树脂,主要应用在半导体制造领域。
广信材料：公司光刻胶产品已实现小批量销售，2022年将进一步扩大现有TP、TN/STN-LCD、LED光刻胶的销售，并进一步开展TFT-LCD Array光刻胶及光刻胶用树脂、配套材料等微电子材料的研发优化工作。
CMP抛光材料
国际市场上抛光垫被美国陶氏化学占80%份额，其他被美国卡博特，日本东丽公司瓜分；抛光液由美国卡博特占36%份额，陶氏杜邦，VSM，日本日立，富士美瓜分剩余市场；
A股上市公司有：
安集科技，抛光液产品在14nm技术的芯片生产线实现规模化应用。
鼎龙股份，抛光垫产品进入早起放量阶段，匹配28nm技术已经成熟，研发14nm工艺阶段。
高纯湿电子化学品
高纯湿电子化学品主要用于芯片清洗和蚀刻等；
A股上市公司有：
上海新阳，超纯电镀硫酸铜电镀液进入中芯国际，海力士28nm制造工艺。
晶瑞股份，双氧水，氨水，硫酸合计约占半导体全部超纯试剂用量的70%，公司产品量产有望整体解决超纯试剂国产化问题。
靶材
靶材国际市场上日本的日矿金属，东曹，美国的霍尼韦尔，普莱克斯四家公司占据80%的市场；
A股上市公司有：
江丰电子，可量产靶材，其中7nm钽靶材在台积电芯片中已量产，5nm技术在验证阶段。
有研新材，靶材规模稍小；
阿石创和隆华科技产品应用于面板、触控。
以上就是A股芯片/半导体材料上市公司股票名单了，更多半导体股票请看这里：半导体股票汇总，半导体公司细分领域汇总名单