上周五半导体板块股票狂飚集体涨停，近50个股涨幅10％或以上都是与半导体板块相关的，板块指数大涨7%，周末信息面上也有发酵，从操作角度短线对大多半导体个股可能不是好的买点，要等回调的时候可能机会更好一些。
从目前来看，半导体股票更多的是事件驱动炒作，现在全球芯片是下行的，销售增速连续6个月放缓，三星等芯片制造商都陆续宣布考虑缩减投资，基本面不如赛道，这一次半导体上涨更多是事件驱动。
半导体股票这一次上涨逻辑是事件驱动中的自主可控，反制概念，国产替代，不是炒业绩，从国产替代逻辑出发，最核心的环节就是设备、材料以及其他一些国产替代空间比较大的分支，国内由于自主可控国产替代的逻辑，本土半导体设备的业绩驱动力更多来自于国内市场份额的提升；从数据上看，2021年我国半导体市场规模近2000亿美元，全球规模高达六千亿美元，而国内实际自给率仅仅只有16.7%。
美将于周二正式签署《芯片与科学法案》，该法案目前已经先后获得参议院、众议院通过，一旦周二获得正式签署通过，就可以正式立法。这项法案主要为了加强美国本土芯片制造业能力，将提供约527亿美元的资金补贴美国半导体产业，另外，还将向在美投资半导体工厂的企业提供25％的税收抵免优惠z策，另外美这次瞄准的是 EDA 软件，可能涉及限制相关技术和产品出口给中国。
半导体板块有一新的分支板块：Chiplet 分支是比较新的题材：Chiplet 简单理解就是小芯片，该技术可以按功能需求把多个小芯片（单独的功能模块）组成一个大芯片，其优势在于可以降低成本、提高生产效率，以及提高芯片设计上的灵活性。目前很多券商研报也预测国内半导体板块将迎来加速追赶的黄金期，我国先进的封装技术具有潜在颠覆可能，预计在2019年到2025年之间可以达到7％的 CAGR 增长，至2025年可达430亿美元的规模。
Chiplet 模式兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势，已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解集之一，在产业链上下游企业的共同推进下， Chiplet 已经加速进入商业应用，应用领域包括新一代移动通信、高性能计算、自动驾驶以及物联网等。
半导体Chiplet概念股票名单
1、通富微电：
背靠 AMD ( chiplet 首家商业化大规模生产，并靠此技术迅速追赶英特尔，业内chiplet 最牛企业），为 AMD 封装企业，AMD 占公司营收40%。此外，通富微电在8月1日互动易平台的问答中回复到，公司在 Chiplet 、WLP 、 SiP 、 Fanout 、2.5D、
3D堆叠等方面均有布局和储备。
2、芯原股份：
公司在机构调研中回应 Chiplet 领域规划称，通过“ IP 芯片化， IP as a Chiplet ”和“芯片平台化， Chiplet as a Platform ”，来实现 Chiplet 的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现 Chiplet 商用的企业。
3、大港股份：
已储备 TSV 、 micro - bumping （微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。
4、华天科技：
已自主研发出达到国际先进水平的多芯片封装（ MCP ）技术、多芯片堆叠（3D）封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和 TSV 的声表面滤波器封装技术等先进封装技术。
5、长电科技：
在先进封装技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当，具备行业领先的 SiP 、 WLCSP 、 FC 、 eWLB 、 PiP 、 PoP 及2.5/3D等高端封装技术。
6、晶方科技：
晶圆级 TSV 是Chiplet 技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究 Chiplet 技术路径的走向。
7、华峰测控：
chiplet 需求增加的 CP 测试对测试机有带动作用。
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