之前我们分析过，一些半导体板块的股票正在发生实质性的改变。趁着今天有空，炒股1688再给大家分析一下半导体板块中的细分领域「半导体设备」这方面的研究成果，以及关于半导体设备股票在当下和中长期的投资机会。
半导体板块细分领域「半导体设备」分析
首先，从中长期角度看，半导体设备成长潜力巨大。
半导体设备的技术难度很高。一直以来，外资企业垄断市场，国内企业市占率很低，而过度依赖外资让咱们的芯片产业链随时都有被“休克”的风险。不过，这点国家一直在努力解决。
2014年，国家集成电路产业基金（简称：大基金）成立，帮助兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司快速变强。
2019年，大基金二期成立，注册资本2000亿。按照大基金总经理丁文武的说法，大基金二期会加快开展光刻机、刻蚀等核心设备的投资布局，加速国内企业成长，为它们争取更多的市场机会。
截止到2022年3月，在中微、北方华创等公司身上，都能看到大基金的身影。相信这次，在大基金二期的支持下，很快半导体设备公司也会有明显成长。
中长期半导体设备行业有前景，那短期怎么看呢？
今明两年，不少半导体设备公司，业绩大概率会有很大成长。根据统计，22年-23年，中国本土就有10多座晶圆厂计划投产，有大量的设备需求。这点，半导体设备公司也频频点头。
今年一季度，芯源微、拓荆科技都表示，在手订单饱满。盛美上海更是表示：公司订单需求强劲，目前Q2和Q3订单已满，现在正在填满Q4产能及明年Q1的产能。说到这里，有的朋友可能会担心，他们订单真这么好，不会忽悠我们吧？
为了弄清楚，公司是忽悠还是真的很好，我教大家两招：
（1）合同负债
这个概念之前在合同负债文章中有过详细的介绍。简单说，可以理解为企业和客户签了订单，但企业还没有提供产品或者服务，需要一段时间来准备。等到产品或服务交付后，这笔订单，才会被确认为收入，记入“营业收入”和“净利润”科目中。因此，对于企业来说，合同负债多是好事，意味着企业订单充足，未来收入、利润会大增。
（2）存货
通常，企业的存货大幅度增长不是好事，很可能意味着产品滞销、竞争力下降。但是对于半导体设备公司来说，存货增长反而是生意好的体现。这主要是因为，半导体设备公司，一般都是按照订单生产的，很少会出现生产多了、卖不出滞销的情况。而存货大幅度增长，多数是“在产品”和“发出商品”的增长造成的。如下图：
产品增长好理解，订单多了，肯定会增长。那发出商品增长怎么理解呢？
按照合同订单生产好的半导体设备，需要拉到下游客户的晶圆厂，联机验证，这个时间一般都得几个月。验证过程中，这些设备都记录在存货“发出商品”中，只有当验证通过了，才能算成收入。多数情况下，验证都可以通过，只是时间长短问题，因此，对于半导体设备公司来说，存货持续增长也是订单充足的表现。
举个例子：
2019年底上市的芯源微是做半导体显影涂胶设备的，实现了国内该领域零的突破。这两年公司成长很快，多项技术已经达到了国际先进水平，设备已经可以用在28nm的先进工艺制程上。
今年一季度，公司收入1.84亿，增长62%，利润3241万，增长400%。业绩亮眼，管理层解释到，主要是因为公司高端设备已经开始放量，目前在手订单饱满，今年新签订单也将保持高速增长。而订单饱满这点，我们从“合同负债“和“存货”上可以确定，公司没吹牛，确实有底气。
2022年1季度，公司的合同负债4.34亿，占2021年收入的52%，存货为10.82亿，是2021年2倍，其中发出商品预估接近4个亿。
这些数据一定程度上昭示了公司未来可期。不过炒股1688也要强调一句，好公司+好价格 才是一笔好投资，而半导体行业的好公司很多估值倍数不低，是否昂贵大家要做判断，也不要觉得公司好就二话不说地往上干。好公司，买贵了，也会被套的。
好了，关于半导体板块细分领域半导体设备的分析就讲到这儿，下面附上半导体设备股票名单：
- 北方华创
北方华创公司以生产销售高端集成电路装备为主业，重点发展刻蚀设备（Etch）、物理气相沉积设备（PVD）和化学气相沉积设备（CVD）三大类设备，广泛应用于集成电路制造、先进封装、半导体照明(LED)、微机电系统（MEMS）等领域。
- 中微公司
中微公司是技术领先的刻蚀及 MOCVD 设备国产厂商，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。公司 2012 年着手开发 ICP 刻蚀设备，2021年 6 月公司 ICP 设备 Primo Nanova 第 100 台反应腔顺利交付。薄膜沉积设备方面，2010年公司开始开发 MOCVD 设备，目前已在全球氮化镓基 LED MOCVD 市场中占据领先地位。未来公司将通过内生外延完善业务布局，逐步成为泛半导体设备平台型企业。
- 芯源微
芯源微是我国唯一一家能够提供中高端涂胶显影设备的企业，公司生产的涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，现已实现在多个技术方面的突破并应用于新产品中。公司获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电等多个大客户订单，订单量充足，业绩保持持续增长。
- 晶盛机电
2021年，晶盛机电晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出12英寸单晶硅棒，在12英寸半导体长晶设备技术及工艺上再次取得了突破。晶盛机电还在12英寸大硅片设备领域陆续研发了减薄设备、双抛设备、最终抛设备，目前设备性能均已达到国际先进水平，并已取得客户验证阶段通过。
- 华天科技
华天科技公司通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的新型高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位，公司现已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路先进封装技术。
- 长电科技
长电科技是我国封测领域的龙头公司，主营业务是集成电路封装测试、分立器件制造销售。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。
- 通富微电
通富微电是一家专门进行集成电路进行封装测试的企业，拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，以及QFN、QFP、SO等传统封测技术和汽车电子产品、MEMS等封测技术。
