HBM存储芯片行业解读及机会分析
本文电话会议将详细解读HBM行业存储芯片的价格上行和新技术导入所带来的产业机会，以及国内相关公司的受益机会。存储容量和速率的提升是持续的目标，HBM存储颗粒和高带宽存储的进步也是明显的。存储和HBM成为关注重点，美光的财报超预期引发了全球市场对HBM的关注。需求和供给端的共振带来了投资机会，A股中的存储块也呈现出周期性和成长性。团队分析师将详细阐述相关机遇点。
美光存储行业业绩超出预期
美光存储行业在第二财季表现出色，营收规模达到58亿元，毛利率为20%，净利润盈利4.8亿元。下一个财季预计营收为64到68亿元，毛利率在25%到28%之间。存储涨价趋势强劲，AI需求增长迅猛。美光的HBM产品开始量产，并获得英伟达的青睐。今年HBM的营收将贡献数亿美金，预计下个财季开始反映到收益和毛利率上。美光今年的HBM产能已被锁定，明年产能大部分已分配完。
存储芯片市场涨价超预期
一季度DRAM合约价格涨幅达15%-20%，二季度预计涨幅也在20%左右。供给端收缩和原厂控产策略推动存储价格持续上涨。下半年需求端将主导涨价趋势，传统旺季、AI手机换机潮带来需求恢复。预计存储价格将继续上涨，原厂价动率也将大幅提升。
存储市场大幅复苏的一年
今年存储市场将大幅复苏，主要受到AI对内存需求的爆发式增长的影响。从量的角度来看，终端设备出货量和单机容量的提升将成为推动市场增长的主要因素。预测显示，手机、服务器和PC的容量提升将分别达到14%、17%和12%。此外，涨价周期也将利好模具厂，其业绩在一季度有望进一步提升。HBM领域也备受关注，HBM3的市场份额预计将达到50%到60%。HBM3的主要供应商SSK和三星已推出相关产品，其他厂商也在积极扩产。今年整体的HBM市场规模预计超过110亿美元。
HBM产业链情况及存储市场展望
本文主要介绍了HBM产业链的制造和封装流程，以及TV生产流程中涉及的关键工艺和设备。同时提到了SKT的MRMUF技术和其在HBM市场上的优势。建议持续关注HBM产业链和国内在HBM方面的突破进展。此外，分析了HBM供需情况及存储市场展望，预计立即型存储芯片的供需情况将加速好转，关注教育创新中心和浦阳股份等公司。
存储芯片会议纪要Q&A
在存储芯片领域，尤其是A股市场，如何理解和挖掘其中的机会？
A股市场的存储板块大部分呈现周期性属性，但在周期中也会寻找相应的成长性和价值属性。研究团队会基于发布的研究报告内容，逐步挖掘出相应标的的机遇点。
HBM行业为何受到关注，其在存储芯片行业中的重要性体现在哪些方面？
HBM行业受到关注的原因在于它承载了存储容量增加及速率提升这一持续发展的目标，例如S100、B100、B210GB200芯片都搭载了大量高容量的HBM存储颗粒。同时，HBM的高带宽存储技术也在快速进步，目前处于HBM3E级别，并有可能引入FBM4产品。这使得存储行业对于存储颗粒和封装技术的要求进入了一个更高的阶段，技术迭代速度明显加速，因此HBM成为当前存储行业关注的焦点。
美光公司财报超预期的原因及市场对其未来前景的看法是什么？
美光公司的财报超预期主要体现在其2024年的HBM供应量已经基本得到授信，且预计未来几年整个DVM以及neffer市场将呈现供不应求的状态。这一供需共振带来的投资机会得到了全球投资者的认可，表明HBM构成的投资主线已相当明确。
美光公司最新财报的主要亮点及其对未来市场预期的影响是什么？
美光公司最新财报超出了市场预期，营收规模、毛利率、净利润均大幅增长。这反映了存储涨价趋势强劲以及AI需求的旺盛，其中HBM3芯片已开始量产，预计今年HBM营收将贡献数亿美金收入，从下个财季开始将显著改善收益端和毛利率端。同时，美光表示今年和明年的HBM产能均已锁定，这意味着市场对HBM的需求强劲且供应相对紧张，支撑了存储价格的持续上涨。
为什么存储价格在二季度仍会延续上涨趋势？
存储价格在二季度持续上涨的主要驱动力来自上游厂商通过控产策略调整供求关系。存储市场是一个受供求关系敏感且呈现寡头格局的行业，历年来在下行周期中，龙头厂商会通过控制产量来调整市场供需关系。自2022年四季度至2023年一季度，原厂减产幅度达到最大值，尽管上半年原厂价动率会有小幅调整，但仍维持在相对紧缩的状态，且调整主要集中在需求恢复较好的产品上。因此，尽管供给端有所收缩，但二季度存储价格仍将延续一季度的涨幅。
下半年存储价格的驱动力为何会从供给端转向需求端？
下半年，存储价格的涨价驱动力预计会从供给端转向需求端。原因包括：首先，原厂已经走出亏损状态，希望通过恢复业绩并提升下单率来实现增长；其次，传统旺季的到来将带动需求恢复，尤其是消费电子和服务器等下游应用领域的需求；第三，随着新款AI手机等产品的推出，AI大模型搭载到本地终端产品上有望带来一波换机潮。综合这些因素，下半年存储价格有望继续上涨，且原厂价动率会有相对大幅提升，尤其是在DRAM领域。
今年存储市场的量价增长主要体现在哪些方面？
今年存储市场的量价增长主要体现在两个方面。首先，终端设备出货量的增长，如手机、PC和服务器等，预计将实现个位数百分比的增长，对存储芯片的出货量有一定提升。其次，单机容量提升是另一个显著的增长点，尤其在AS（AI服务器、IPC和AI手机）领域，需求量显著增长。捷豹讯预测，今年手机、服务器和PC的单机容量提升分别约为14%、17%和12%，而内存端的提升则分别为9%、13%和10%，其中服务器带来的提升幅度更为明显。
今年存储市场为什么会被认为是大幅复苏的一年？
今年存储市场大幅复苏的原因在于AI对于内存需求的爆发式增长，这不仅带动了整个半导体市场的提升，也使得存储芯片的需求量大幅增加。同时，涨价周期上，国内的一些模具厂如张伯伦、革命力存储和朗科科技等将优先受益于这一轮涨价红利，其业绩在去年四季度触底反弹，并有望在一季度进一步提升。
HBM市场的发展趋势如何？
HBM市场的发展主要为了顺应AI大时代下对算力快速增长的需求，对内存带宽和容量提出了更高的要求。目前，HBM3已迭代至主流产品，并占据整个市场的50%到60%份额，主要供应商包括三星、SK海力士等。预计今年下半年，山西HBM战役也将进入量产阶段。
HBM3市场发展状况及预期规模如何？
今年HBM3市场预计会有显著增长，特别是在英伟达GTC大会上发布的GB200产品搭载了192GB的HBM3E，带宽高达9B每秒，相比AH100有了大幅提升。加上其他厂商如SK海力士和三星的HBM3产能，预计今年整体HBM市场规模将超过110亿美元。
HBM3产能扩充情况如何，这对产业链带来了哪些投资机会？内存厂商在HBM和DDR5等新产品上的投资策略及预期效果是什么？
当前SK海力士、三星和美光的HBM3产能分别为6万片左右，先进科技公司则在1万片左右。随着算力需求的增长，三家内存厂商积极扩产，预计到年底产能将分别增加到13万片、12万片和2万片左右，翻倍增长。HBM3产能扩展将带来一系列投资机会，尤其是关注HBM制造封装流程中的关键环节和工艺设备材料。目前，内存厂商将更多资本开支和产能倾斜于HBM和DDR5等新产品上，甚至通过转线方式将DDR4产线转为DDR5或HBM生产线。由于HBM单片容量大、良率低且生产周期长，预计会导致供给端产能收缩，尤其是在密集型产品领域，供需状况在今年会加速好转，从而带动SLC、DDR等产品的价格上涨。
HBM封装技术发展趋势是什么？
传统HBM封装采用PCNFC（热压非导电膜）技术，而SK海力士则独创了MRMUF（批量回流模式底部填充）技术，该技术效率更高、可靠性更强，散热性能更优。SK海力士凭借MRMUF技术在HBM市场迅速提升良率并占据市场份额。
国内HBM技术的突破进展及投资机会有哪些？
近期，国内某公司发布了HBM先进封装产线招标项目，产能将达到每月3000片左右。随着国产HBM技术的突破，产业链相关公司如先进封装环节的华天科技、电科，设备和材料环节的北方华创、中微公司，以及代理商环节的山东新创等，都将受益于HBM市场的发展，持续迎来投资机会。