CoWoS封装概念股有哪些股票?CoWoS封装股票一览

目前市场普遍预期,半导体行业将在下半年迎来反转。近日有最新消息称,半导体代工龙头台积电正在积极扩大CoWoS封装的产能,原因是为了满足英伟达、博通、亚马逊AWS、思科等知名科技企业的旺盛需求。

什么是CoWoS封装?

CoWoS封装实际也是先进封装技术的一种,是台积电主导的“2.5D封装技术”,优点就是将多颗芯片封装在一起,实现体积小、功耗低、引脚少的效果。

现在人工智能板块大家都把焦点放在算力这一块,实际当下的算力主要就受限于CoWoS封装的产能。目前英伟达能产出多少GPU(GPU芯片采用CoWoS封装结构),完全看台积电能释放多少CoWoS封装的产能。

受消息影响,芯片封测概念股近日已经开始有资金介入,通富微电、长电科技等封测龙头均已跳空上涨。本期炒股1688为大家梳理了CoWoS封装概念股,方便大家参考分析。

CoWoS封装概念股一览(CoWoS封装股票)

通富微电(002156),芯片+chiplet概念+毫米波雷达,公司是集成电路封测龙头企业,是国内最早具备Chiplet(先进封装)量产能力的封测厂商。在通富微电年报中显示,公司在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备,目前已经可以为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且和AMD有合作。

甬矽电子(688362),芯片+Chiplet概念,公司专注于中高端先进封装和测试业务,先进封装占比接近100%。公司布局了Bump等技术,Bump产线加速推进,Bump工艺等是先进封装的前中道工艺需求,能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。公司Bump工艺凸点项目预计达产后能形成产能15000片/月,实现年均收入3.27亿元。

同兴达(002845),OLED概念+机器视觉+Chiplet概念,公司主营LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组。2022年1月全资子公司昆山同兴达与昆山日月光签署《封装及测试项目合作协议》,合作共建“芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试”生产线。受益于台积电CoWoS封测产能不足,部分订单已外溢日月光。公司于2023年6月在互动平台表示:昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期,同时正在积极开展相关先进封测技术的研究及储备。

德邦科技(688035),芯片+光伏+消费电子+新能源车,公司是高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司产品以电子封装材料为主,产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。在CoWoS等2.5D先进封装中,需要至少两次Underfill点胶工艺,德邦科技主营产品包含Underfill(底部填充胶)。

联瑞新材(688300),芯片+新材料,公司有小批量产品用于UF底层封装。GPU芯片采用CoWoS封装结构,需要封装基板做强支撑,封装基板中ABF膜属于膨胀系数较高的材料,需要填充小粒径球形硅微粉来满足降低膨胀系数的要求。公司正在与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。

以上就是目前市场上已经有确凿消息实锤的CoWoS封装概念股了,大家可以收藏参考。

至于网上流传的CoWoS封装股票还有长电科技、晶方科技这两只;事实是长电根本没有CoWoS封装(至少公开消息查不到),但传言它有类似技术可以实现和台积电2.5D封装一样的功效。其实,先进封装技术各家厂商的命名是自己定的,但功效方面可能是一样的。

另外,晶方科技也是查不到和CoWoS封装有关的确凿消息,近日上涨可能是受其他消息刺激,比如正积极与国际知名汽车厂商合作,共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块,大家注意辨别。

好了,关于CoWoS封装概念股就整理到这里,下期再见。

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