半导体产业链前端的设备市场在2022年将再次突破1000亿美元大关，达到1085亿美元，同比2021年增长5.9%。据SEMI预测，半导体设备的增长在今年已经见顶，2023年的市场规模将收缩至912亿美元。
从细分市场看，晶圆代工投资将显著下降；存储器需求疲软导致生产DRAM的设备销售在2022年下降10%，2023年下降36%；半导体测试设备2023年下降7.3%；封装设备2023年下降13.3%。
从半导体的细分行业看，今年二三季度全球IC上游设计业低迷，传导到下游的晶圆代工第四季度和2023年的一季度的的业绩下滑，这种传导对前端的半导体设备市场的时间影响大约为3-6个月。
从以上可以看出，晶圆代工在今年三季度是最后一次业绩最好的时间段，而2022年是半导体设备市场的丰收年，而到了2023年，半导体设备需求即将进入下行周期。
2023年的半导体市场如此悲观，那半导体板块还有投资机会吗？自然也不是完全没有。
首先是国产替代方面，受到制裁的影响，国产半导体设备需求和验证机会比之前多了很多，半导体设备有了更多的迭代机会；其次是受到美国挟制的半导体设备厂家，有一部分是美帝的铁杆，而更多的则是以生意为主，特别是今年左右摇摆的荷兰光刻机公司ASML，当自己生意受影响的时候，生存遇到问题的时候，禁令似乎就会变得不那么重要。
之前为了保证半导体市场的价格优势，各个重要的半导体环节大厂经常失火，因失火而停产，实际上是维护的芯片的价格优势。而疫情三年，这个动作变得隐晦起来，因为新能源车的半导体需求加入，晶圆代工生产节奏被打乱，芯片价格保障带动设备投资走了三年的高速扩张。三年后，市场实在没有可吹的了，而且晶圆代工产能是一直在提高的，芯片市场开始恢复正常的状态，这才是国内厂家最后的机会。